LH-30ER精密金相切割機，本機利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。本機利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。

LH-30ER精密金相切割機，本機利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。本機利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。

主要由以下部分組成：

• 主機架：通常采用不銹鋼或鋼板焊接結構，確保穩定性和耐腐蝕性。

• 切割系統：包括高速旋轉的切割砂輪片（金剛石、氧化鋁或碳化硅材質）和驅動電機（功率1.5~4kW）。

• 冷卻系統：配備循環冷卻液（水基或油基），防止試樣過熱導致組織變化。

• 進給系統：手動、半自動或全自動進給方式，部分機型采用液壓或伺服電機控制。

• 安全防護：透明防護罩、緊急停止按鈕、過載保護等安全裝置。

• 控制系統：部分機型配備PLC或觸摸屏，可調節切割速度、進給量等參數。

• 工作原理

1. 裝夾試樣：將待切割樣品固定在夾具上，調整切割位置。

2. 啟動切割：電機帶動砂輪片高速旋轉（轉速通常2000~4000r/min），同時冷卻液噴淋降溫。

3. 進給切割：手動或自動控制樣品向砂輪片移動，完成切割。

4. 取出試樣：切割完成后，關閉設備，取出樣品進行后續處理（如鑲嵌、磨拋）。

產品應用

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數